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technique de conditionnement de la puce retournee
Les obligations d'une technique de conditionnement qui relie die bond tampons sur un substrat de paquet sans utiliser de fil. Le dé accidenté est placé sur le substrat du paquet où les bosses se connectent les broches de paquet.
- Jenis Kata: noun
- Industri / Domain: Perangkat lunak
- Kategori: Sistem operasi
- Company: Microsoft
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Penulis
- Romain
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