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厚い結晶性材料
一般的にインゴットまたはリボンからカットされた厚さ200〜400ミクロン、から測定する半導体材料、。
- Jenis Kata: noun
- Industri / Domain: Energi
- Kategori: Daya solar
- Company: U.S. DOE
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- Sakura08
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一般的にインゴットまたはリボンからカットされた厚さ200〜400ミクロン、から測定する半導体材料、。