스테인레스 스틸 튜브와이 음 쇠를 동시에 부드럽게 사용 되는 프로세스를 밝게, 정리 및 passivate 이러한 구성의 내부 표면. 연마 표면 결함 및 임베디드 불순물을 포함 하 여 금속의 얇은 층을 선택적으로 제거 하는 전기 화학적 인 제거 과정입니다. 연마 전세계 반도체 제조업체의 가스 분배 시스템에 사용 된 모든 울트라 고 순도 구성 요소에 대 한 필요한 표면 처리 프로세스 이며 살 균 많은 생명 공학 및 제약 회사의 유통 시스템을 물.