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유전자 총
금속 입자와 식물 세포를도 배 하는 데 사용 하는 장치는 유전 공학 달성 하기 위해 외래 유전자와 코팅.
- Jenis Kata: noun
- Industri / Domain: Tanaman
- Kategori: Patologi tanaman
- Company: American Phytopathological Society
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Penulis
- Hei Ryung
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