Home > Term: монтаж методом перевернутой микросхемы
монтаж методом перевернутой микросхемы
Упаковка техника, которая соединяет умирают Бонд колодки к подложке пакет без использования проволоки облигаций. Bumped умирают помещается на подложке пакета где шишки соединяются пакет булавки.
- Jenis Kata: noun
- Industri / Domain: Perangkat lunak
- Kategori: Sistem operasi
- Company: Microsoft
0
Penulis
- Vladimir D
- 100% positive feedback