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倒装芯片封装
一种包装技术，而无需使用导线连接到封装基板的模债券垫债券。封装基板放撞的死在崎岖不平的地方连接到包的针脚。
- Jenis Kata: noun
- Industri / Domain: Perangkat lunak
- Kategori: Sistem operasi
- Company: Microsoft
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Penulis
- Maxiao
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